海思怎么办？台积电16nm制程不容乐观 苹果高通转投三星
自iPhone初代起一直独占苹果iPhone、iPad处理器代工合约的三星在今年栽了个大跟头，A8和A8X处理器均交由台积电使用20nm Bulk工艺生产，也吃掉了台积电的绝大部分（约80%）产能，剩余的大概20%多数分给了高通。不过从现在看来，这一情况对三星或许只是个小插曲。虽然台湾媒体多数持乐观态度，但这些媒体普遍认为，台积电下代16nm FinFET制程最早正式开始生产的时间是在2015年第二季度末或者第三季度初期，使用16nm FinFET制程的处理器和搭载这些处理器的智能设备上市要等到三季度末、四季度初，这一点已经在台积电刚刚过去的季度财报会议上得以确认。从这一点不难看出，一些厂商如果在年初的拉斯维加斯CES或者巴塞罗那MWC上发布新处理器的下代新品，从纸面发布到产品实际上市的时间间隔恐怕会消磨掉绝大多数用户的耐心。因此台积电为填补利空给股价带来的负面影响，近期多次放出16nm FinFET及FinFET+良率高企的消息，还拉来华为海思给予优惠条件并作为Leading Customer背书。但实际看来，到时候被拖累的会是海思自己以及华为终端，比如近期风传的Ascend P8以及其他台积电代工处理器的下代终端就会拖到年底。也正因此，美韩两国媒体这两天纷纷报道，三星和苹果近期私下达成了协议，除了在专利战上和解并达成交叉授权之外，三星还将以14nm FinFET制程代工苹果80%的下代A9处理器，其余20%仍由台积电处理。为了确保苹果大量的订单，三星已经提前动员韩国工厂、得克萨斯州奥斯汀工厂，以及存在联盟关系、刚刚收购IBM半导体业务的GlobalFoundries使用纽约工厂以最大限度增加产能。面对咄咄逼人的三星、GF、IBM的通用开放联盟三巨头，台积电股价或将持续疲软。此外，台积电的20nm Bulk工艺可以说主要为苹果定制，以致另一主要客户高通担心，台积电16nm FinFET制程研发将会落后，转向投产三星的14nm FinFET。三星将会在明年上半年量产，较台积电更早，以致台积电估明年16nm FinFET制程市占率恐会较低，到第四季度也仅占公司个位数营收。多数台湾媒体一厢情愿认为台积电会在2017年扳回一城，但时光不等人，引用前CCTV5某主持人的著名台词：“留给台积电的时间已经不多了”。